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激光技术如何提高超薄晶圆切割效率

编辑:星河   浏览:605  时间:2018-04-13

   晶圆切割专家沈阳和研科技消息:固态激光器、光纤激光器和超快激光器继续向微电子加工应用领域进军,特别是半导体工业中的硅晶圆切割应用,以及光伏产业中的各种基于激光的切割和光刻应用。

  然而,大多数基于激光的切割方法都依赖于激光光束沿衬底的线性移动。最近,美国镭富电子设备公司(Electro Scientific Industries,ESI)开发出了一种生产就绪(production-ready)系统,该系统将其新的基于激光的“零重叠”技术应用于超薄(厚度小于50μm)硅晶圆切割。通过保持较高的脉冲能量和高重复频率,该系统沿划片槽对脉冲进行空间分离。与基于激光的线性切割技术或传统的机械切割方法相比,ESI公司提供的整体加工系统可以提高切割产量和超薄晶圆的断裂强度,同时也能保证较高的投资效益。
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