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半导体加工设备
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DS623 --精密划片机
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产品名称: DS623 --精密划片机
产品型号:
点击次数: 150次
产品信息:


DS623型精密划片机配置进口大功率直流主轴;θ轴进口DD马达驱动;进口高精度丝杠、导轨,运动精度更高;双镜头对准精度更高;软件功能进一步强化,自动化程度显著提升。

特点:

√ 标配非接触测高功能(NCS)

√ 标配刀痕检测功能

√ 选配刀片破损检测功能(BBD)

√ 选配工件形状检测功能

√ 选配数据扫描录入功能


使用条件:

1.请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度40%~60%,保持恒定,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。


应用领域:IC、光学光电、通讯、LED、MEMS、医疗器械

可精密切割材料:硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板

工件形状识别功能:

精确识别不规则形状加工物的轮廓,可以沿着轮廓形状切割,减少切割空程,提高产能。



配置与性能加工尺寸φ160mm或□150mm
切槽深度≦4mm或定制
工作台平整度±0.005mm/150mm
对准系统双镜头,直光﹢环光
主轴转速范围10000~50000rpm
输出功率直流1.5KW(2.4KW选配)
X轴驱动方式伺服电机
工作台左右行程240mm
行程分辨率0.001mm
速度设定范围0.1~500mm/s
Y轴驱动方式步进电机﹢光栅闭环控制系统
主轴前后行程170mm
行程分辨率0.0001mm
单步定位精度≦0.002mm/5mm
全程定位精度≦0.004mm/170mm
Z轴驱动方式步进电机
主轴上下行程30mm
行程分辨率0.0001mm
重复定位精度0.001mm
θ轴驱动方式DD马达
转角范围380o
转角分辨率0.0002o
基础规格电源三相,AC380±5%,3.0kVA
耗电量加工时  0.6KW(参考值)
暖机时  0.4KW(参考值)
压缩空气压力0.5~0.6Mpa,最大消耗量220L/min
切削水压力0.2~0.3Mpa,最大消耗量3.5L/min
冷却水压力0.2~0.3Mpa,最大消耗量1.5L/min
排风量1.5m3/min(ANR)
外形尺寸W×D×H580mm×850mm×1650mm
重量500kg


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